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集邦征询:2017年中国半导体产值年增幅将达19.39%

2017-11-09 20:03

依据集邦咨询9日宣布的中国半导体产业深度分析讲演,2017年中国半导体产值将到达5176亿元人民币,年增幅19.39%,预估2018年将挑衅6200亿元人民币的纪录新高,保持20%的年增幅,高于寰球半导体产业2018年3.4%的增长率。

集邦征询中国半导体剖析师张瑞华指出,加速中国半导体工业发展的四大成长能源为国产进口替换需要、国度政策、资金支撑以及翻新利用。从目前的发展来看,中国半导体中心处置器及存储器等IC产品基础依附进口,入口额已持续四年超过1.4万亿元国民币,晋升国产化率是主要课题之一。

据统计,目前国家大基金第一期已募资1387亿元人民币,并带动地方产业基金范围超过5000亿元人民币。而从前智能手机、平板电脑等智能终端是重要需求,未来物联网、AI(人工智能)、5G、车联网等将是引领中国集成电路产业发展的立异应用商机。

张瑞华进一步分析指出,从中国半导体产业构造来看,2016年中国IC设计业占比首次超出封测业,将来两年在AI、5G为首的物联网,以及指纹识别、双摄像头、AMOLED(有源矩阵有机发光二极体)、人脸辨认等新兴运用带动下,预估IC设计业占比将在2018年连续增长至38.8%,稳居第一的地位。

呈文指出,察看中国IC制造产业,目前中国12英寸晶圆厂共有22座,其中在建11座,此外8个城市已经出台屋宇租赁细则好似大通,8英寸晶圆厂18座,在建5座。该机构预计,2018年将有更多新厂进入量产阶段,整体产值将有望进一步攀升,带动IC制作的占比在2018年疾速提升至28.48%。而IC封测业基于产业集群效应、进步技术演进驱动,随同新建产线投产经营、中国本土封测厂高阶封装技巧更加成熟、订单量增长等利多因素带动,预估未来两年产值增长率将维持在两位数程度。

此外,该机构还以为,跟着多数在建晶圆厂及封测厂将于2018下半年投入量产,将带来中国本土半导体资料及装备业的增加机遇,无疑也将是大基金、处所基金及众多投资机构等在内关注的热门。

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